Descripción
MG Chemicals 8329TCM – Adhesivo con alta conductividad térmica (Thermal Adhesive, High TC)
Este adhesivo en pasta para pegar disipadores de calor es un sistema epoxi de dos componentes y relación de mezcla 1:1. Es una pasta suave de color gris oscuro que cura para formar un polímero resistente, muy duradero y es térmicamente conductor. Proporciona un fuerte aislamiento eléctrico y una excelente protección contra la humedad, el agua salada, compuestos base suaves y los hidrocarburos alifáticos. Se adhiere bien a metales, cerámica, vidrio y la mayoría de los plásticos utilizados en ensambles electrónicos.
Este adhesivo térmico se usa con mayor frecuencia para unir disipadores de calor a CPU, LED u otros componentes electrónicos que generan calor. También es adecuado en muchas otras aplicaciones que requieren una unión termoconductora y eléctricamente aislante.
Este compuesto ha sido formulado para permitir una alta conductividad térmica. Tiene una viscosidad alta y debe mezclarse a mano antes de la aplicación. También ofrecemos una alternativa de menor viscosidad (8349TFM) que es adecuada para usar con boquillas mezcladoras.
Este adhesivo tiene un tiempo de trabajo medio de 45 minutos. También ofrecemos una alternativa de fraguado más rápido con un tiempo de trabajo de solo 5 minutos (8329TFM) y 20 minutos (8349TFM), un sistema de 2 partes de curado con temperatura con un tiempo de trabajo de 4 horas (8329TCS) y un sistema de un solo componente con curado por temperatura con tiempo de trabajo ilimitado (9460TC). También hay disponibles productos conductores de electricidad y pastas térmicas.
Características y beneficios:
Conductividad térmica de 1,4 W/(m·K)
Relación de mezcla 1:1
Tiempo de trabajo: 45 minutos
Tiempo de curado: 24 horas a temperatura ambiente o 1 hora a 65 °C (149 °F)
Proporciona un fuerte aislamiento eléctrico.
Alta resistencia mecánica
Fuerte resistencia a la humedad, agua salada, bases suaves e hidrocarburos alifáticos